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PCB组装：返工堆叠封装所需要的技能
堆叠封装(PoP)是一种电子元器件堆叠封装类型，由垂直堆叠的球栅阵列封装组成，最常见的是两层堆叠。最靠近电路板的封装是逻辑、CPU元器件，通常被称为“底部”封装。“ ...查看更多
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【PCB设计】面向实时成本设计
何时开始考虑新产品的售价？制造商无法回避价格问题。最糟糕的回答是：“不知道，等第一批样品生产出来后再定。” 假设产品的售价是49美元；制造成本是20美元。在每次设计变更期间， ...查看更多
【PCB设计】面向实时成本设计
何时开始考虑新产品的售价？制造商无法回避价格问题。最糟糕的回答是：“不知道，等第一批样品生产出来后再定。” 假设产品的售价是49美元；制造成本是20美元。在每次设计变更期间， ...查看更多
【PCB设计】面向实时成本设计
何时开始考虑新产品的售价？制造商无法回避价格问题。最糟糕的回答是：“不知道，等第一批样品生产出来后再定。” 假设产品的售价是49美元；制造成本是20美元。在每次设计变更期间， ...查看更多
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Koh Young谈如何使设备就位及客户在线培训
凭借每年500台新设备的安装和屡获殊荣的客户及现场服务，Koh Young公司对新设备的评估、采购和安装流程有着独到的见解。Nolan Johnson采访了Koh Young公司应用工程师经理Mitc ...查看更多
【业绩发布】奥特斯AT&S 2022/23财年实现创纪录营收
全球领先的高端印制电路板和半导体封装载板制造商奥特斯（AT&S）5月16日发布财报显示： 2022/23财年营收增长13%，达91亿欧元（去年同期为15.9亿欧元） 调整后的息税折旧及 ...查看更多
